产品名称：半导体检测设备恒温恒湿试验箱

半导体检测设备恒温恒湿试验箱  此设备主要用于检测材料在各种环境下性能反应的设备及试验各种材料耐热、耐寒、耐湿、耐干、等性能反应。适合电子、电工、电器、手机、通讯、仪表、车辆配件、塑胶制品、金属、光电、化学、建材、医疗、航天等行业产品及半成品检测质量之用。

一、产品名称 LED半导体 检测设备 可程式恒温恒湿试验箱1000L  -40℃
二、产品型号    AP-HX-1000D3
三、控制仪表
7英寸超大触摸AP-900智能可程式温湿度控制器：120组程式，每组程式100段，可以设置程式全部循环,部分循环，程式连接，设定程式终了动作,设定待机动作。可USB连接U盘实时记录试验数据，导出试验历史数据，导入图片。标配RS232通信界面,通信速度*大115200bps，(可选配RS485，通讯距离*长1.2km，*多可以连接99台)。
四、试样限制 本试验设备禁止易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存腐蚀性物质试样的试验或储存生物试样的试验或储存强电磁发射源试样的试验或储存。

五、试验箱特点
★恒温恒湿试验箱主要由控制面板、配电盘、保温隔层、送风机、加热器、加湿器、冷
冻机组合而成，主要规格可分为6种标准尺寸及10种不同条件之规范。
★控制器可经由选配LAN界面与计算机连线，使用者可以在计算机荧幕上设计程式、收集测试资料与记录、呼叫程式执行、遥控机器开关机等功能。
★利用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，使室内温湿度分布均匀。
★完备的**保护装置，假如异常状况发生时，控制器荧幕上即自动显示故障状态，切
断电源开关，并提供故障排除方法。
六、半导体检测设备恒温恒湿试验箱容积、尺寸和重量
6.1. 内容积 1000L 
6.2. 内箱尺寸 1000*1000*1000mm      (W* H *D)
6.3. 外型尺寸(约) 1550*2050*1600mm      (W* H *D)
6.4. 重  量 约500㎏
七、性能指标
7.1. 测试环境条件 机器周围环境温度维持在+25~+30℃之间，相对湿度：≤85%；气压：86kPa～106kPa正常大气压力。
7.2. 满足标准 GB/T10589-2008低温试验箱技术条件
·GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件
·GB/T10592-2008丝瓜视频黄色版试验箱技术条件
·GB/T2423.1-2008低温试验Aa , Ab
·GB/TT2423.2-2008试验B:高温试验方法.
·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定湿热试验 Ca
·MIL-STD810D方法502.2
·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程式3
·GJB150.9-1986**设备环境试验方法-湿热试验
·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验  
7.3.温度范围： -60℃～+150 ℃ (风冷式)
7.4.湿度范围： 20 %～98 % RH(分布范围如下图）
7.5. 降温速率 RT～-60℃/90min(空载)约1℃/min
7.6. 升温速率 RT～+150℃/40min(空载)约3℃/min
7.7. 温度稳定度 ±0.5℃
7.8. 温度解析精度 0.01℃
7.9. 湿度控制精度 ±2%R.H
7.10. 湿度解析精度 0.1%R.H
7.11. 温度均匀度  ±2.0℃
7.12. 湿度均匀度  ≤±3%R.H（+2、-3%RH）